SJT 10091-1991 电子产品用真空电阻炉通用技术条件

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SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10091-91,电子产品用电阻炉,1991-04-08 发布1931-07-01 实柜,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,电子产品用真空电阻炉通用技术条件 SJ/T 10C91-91,1主题内容与适用范围,本标准规定了电子产品用真空电阻炉(以下简称“真空炉”)的技术要求、检验规则、标志、,包装、贮运等,本标准适用于供电子产品用的零件、部件、材料进行焊接、去气、退火、烧结等工艺需要的,真空炉,本标准不适用于扩散炉、单晶炉等专用真空炉,2引用标准,GB 2900. 23 电エ名词术语エ业电热设备,GB 3163 真空技术名词术语,SJ 37 电子エ业专用设备型号命名方法,SJ 861 真空电阻炉基本参数系列,SJ 142 电子エ业专用设备总技术要求,GB 4720 电控设备 第一部分 低压电辖电控设备,GB 3797 电控设备 第二部分 装有电子器件的电控设备,SJ 1552 电子エ业专用设备机械装配技术要求,SJ/Z 1792 电子エ业专用设备电气装配技术要求,GB 7231 工业管路基本识别色和识别符号,SJ 1635 电子工业管道涂色规定.,GB 2681 电エ成套装置中的导线颜色,GB 2682 电エ成套装置中的指示灯和按钮的颜色,GB 5959 J 电热设备的安全 第一部分 通用要求,SJ/T 10092 电子产品用真空电阻炉测试方法,JB 8 产品标牌,GB 191 包装储运图示标志,GB 6388 运输包装收发货标志,3术语,本标准所用电エ术语按GB 2900. 23的规定,真空技术术语按GB 3163的规定;其余术语,按下列规定,中华人民共和国机械电子工业部1991-04-08批准1391-07-0I 实施,1,SJ/T 10091-91,3.!真空电阻炉,电流通过加热元件所产生的热量、主要通过热辐射而使在真空环境中的炉料间接加热的,真空え,312额定功率,设计真空炉时规定的总输入功率,3.3 瓶定加热功率,设计真空炉时规定的、用于炉膛加热元件的最大输入功率.,3.4 量高温度,设计真空沪时规定的、未装炉料时所能达到的最高沪温.,3.5 工作温度,设计真空炉时规定的正常使用温度,工作温度通常是ー个温度范围,3.6 最高工作温度,设计真空炉时规定的工作温度的最高允许值,る1试验温度,试验温度是指在对真空炉某项指标攫行试验时所规定的温度。当试验方法中未加明确规,定时,试验温度即为最高工作温度.,3.8 恒温区,恒温区是指真空炉设计文件及产品标推中规定的、完成工件主要加热エ艺并满足给定的,炉温均匀度要求的炉内空间.,3.9 空仍升温时间,按产品技术文件中规定的升温程序,把未装炉料的真空炉从环境温度加热到试验温度所,带要的时间.,3-10空炉能耗,真空炉未装炉料时,从环境温度开始升温至试岫温度、并达到嬷麓定状态时所消耗的龍,t.,3.11 炉温均匀度,真空沪在试验温度下的热蠶定状态时,炉内恒温区的温度均匀程度。袤示其在规定的各测,温点上渕得的最高温度和最低温度之差,3.12 炉整療定度,真空炉在试睑温度下的热称定状杰时,任一测海点温度的糠定程度,3.13 表面温升,真空炉在试验温度下的热稳定状态时,沪体外表面指定范围内任意点的温度与环境温度,之差.,3.14 极限压カ,真空炉在未装炉料时的冷态条件下,其真空系统所能达到的趋于稳定的最低压カ,3.15 热态真空度,真空沪在未装炉料、加热至试验温度、并达到热蠹定状态时的炉腫内的压カ.,3.16 压升率,真空沪炉膜在冷态及规定真空度时的全封闭情况下,单位时间内压カ的升高率,3.1Z空炉抽气时间,SJ/T W091-91,真空炉在未装炉料时的冷态条件下,从大气压カ抽至规定压カ时所需的时间.,3.18 电瓶兼容性,设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中,能一起执行各囱功能的共存状态的能力.,3.19 有效度,在真空姐的质量考核期内,有效工作时间与有效工作时间和排除故障时间之和的比,4产品分类,4.1 真空炉的型号命名应符合阳ザ的规定,4.2 真空炉的结构型式、分类及参数系列应符合必求1的规定,5技术要求,真空炉应按经规定程序批准的图样及技术文件制造,5.!环境条件与动カ要求,真空炉的环境条件与动カ要求除应符合SJ 142的有关规定外,在下列条件下应能正常エ,作:,8.相对湿度或9。%.,b.周围没有爆炸性气体和腐蚀性气体;,丒没有明显凝动,d.符合真空卫生要求,5.2设计与制造要求,5.2.I 一般要求,5.2 .1.1设计真空炉时应能达到真空炉产品标准的要求,保证技术性能、桶足使用要求、维护,方便、安全可靠、经济合理、节约能源、美观适用、减少汚染.,5.2 -1-2真空炉应使用符合相应质量标准的材料I真空室内使用的材料应表面光洁、放气率,低、能承受相应部位的温度而不变形I编建超过98。じ的部位应尽量避免使用含格的材料I真,空室内各材料之间应不发生反应j不需来用含有粉尘及其它污染真空的材料,5. 2.1. 3真空炉隔热及保温层的设置应足以把热损失限制到最小程度,同时应保证炉温及炉,温均匀度的要求,5. 2.1-4设计真空炉时应合理地设置必要的检测孔和观察窗,5.2.1; 5真空炉的加热装置应满足加热温度和炉温均匀度的要求,表面负荷合理,固定可靠I,加热元件的截面应均匀、表面平整、光滑、无裂纹和明显划伤;加热元件引出棒截面积应不低于,加热部件载面积的三倍.必要时,接线柱应水冷O,5.2,1, 6根据真空炉的最高工作温度,正确选用热电偶及配套仪表,热电偶……

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